物性参数

1. 基础特性

   • 外观：颗粒状固体
   • 固体含量：≥99%
   • 软化点：130℃

2. 化学性能

   • 耐酸碱性：优异，符合日规标准
   • 耐候性：氢化工艺赋予其高抗氧化性
   • 相容性：与SIS/SBS/EVA等聚合物相容性良好

主要应用领域

1. 电子电器

   • 用于制造绝缘接插件、线圈框架、电话机壳体等，符合E级（120℃）绝缘要求
   • 高精度零件如光盘、计算机部件、视频录像机组件

2. 工业机械

   • 齿轮、轴承、凸轮等耐磨部件，以及机械护罩、框架

3. 其他领域

   • 建筑中空板、纺织纱管、玩具模型等