物性参数

• 1. 基础特性

     • 外观：颗粒状固体
     • 固体含量：≥99%
     • 软化点：110℃

  2. 化学性能

     • 耐酸碱性：优异，符合日规标准
     • 耐候性：氢化工艺赋予其高抗氧化性
     • 相容性：与SIS/SBS/EVA等聚合物相容性良好

  主要应用领域

  1. 电子电器

     • 高频连接器、5G通信设备绝缘部件，利用其低介电损耗特性
     • 透明电子外壳、导光板

  2. 汽车工业

     • 车灯罩、仪表盘组件，耐候性优异（抗紫外线、耐高温）
     • 轻量化结构件，替代金属材料

  3. 光学与精密仪器

     • 光学透镜、传感器外壳，高透明度和尺寸稳定性

  4. 其他领域

     • 照明灯具、安全防护盾牌